VIGON® A 201
用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液
VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液,可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物,例如,元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂,VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外,VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。
相较于其他清洗液的优势:
VIGON® A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物
VIGON® A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
VIGON® A 201的高清洗负载能力,确保其使用寿命长,因此降低了清洗成本
VIGON® A 201 易于漂洗,不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物
VIGON® A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留,确保后续的底部填充工艺不会有气泡
芯片焊接后, VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质,使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
低底部间隙清洗
PCBA清洗
功率电子器件清洗
先进封装