Indium8.9E是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。
Indium8.9E的钢网转印效率极好，可用在 不同制程条件下使用。
Indium8.9E的高抗氧化性能基本消除了小焊点熔合不完全的问题（葡萄球）。
表格编号：98465 (SC A4) R2 产品说明书 Indium8.9E 无铅焊锡膏 特点 • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除葡萄球现象 • BGA/CSP的焊点中空洞率低 合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。
3号粉和4号粉是SAC305 和SAC387的标准尺寸。
金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的 重量比，数值取决于粉末形式和应用。
标准产品的参数 如下。
合金 金属含量 3号粉 4号粉 4.5号粉 5号粉/ T5-MC
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 88.75% 88.5% 88.25%
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307) 标准产品规格 兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B • 含芯焊锡线：CW-807、CW802
• 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-7745 注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
包装 Indium8.9E目前有500克罐装和600克筒装。
我们也有封 闭式印刷头系统的适配包装。
其他包装可按需提供。 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。 储存条件（未开封） 保质期<10°C 6 个月 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。
一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度
的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏
的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
