Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合 金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。
Indium10.1的钢网转印效率极好，可用在不同 制程条件下使用。
此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉积物的不完全聚结（葡萄珠现象）和枕头缺陷 （HIP）。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。Indium10.1也为QFN元件提供大平面上的最低空洞率。
表格编号：98889(SC A4) R5
产品说明书 Indium10.1
无铅焊锡膏 特点 • BGA、CSP、QFN元件的空洞率低 • 抗枕头缺陷（HIP）性能极好 • 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷转移效率高 • 消除葡萄珠现象 • 射频（RF）屏蔽体的金属化表面上的润湿性能优异 合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是SAC 合金的标准尺寸。
金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量 比，数值取决于粉末形式和应用。 标准产品规格 兼容产品 • 返修助焊剂：TACFlux® 089、TACFlux® 020B • 含芯焊锡线：CW-807 • 波峰焊助焊剂：WF-7742、WF-9958 注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。 储存条件（未开封） 保质期<10°C 6个月 室温（20-30℃） 最高30天 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。
一般来说，焊锡膏 应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度 的时间会因包装大小的不同而变化。
使用前应确定焊锡膏 的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装 Indium10.1目前有500克罐装和600克筒装。
我们也有封 闭式印刷头系统的适配包装。
其他包装可按需提供。
BELLCORE & J-STD TESTS & RESULTS 合金 金属含量 名称 成分 3号粉 4/4.5号粉 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 88.75% 88.5% SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu SACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu
