Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这 款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无 铅焊接解决方案。
表格编号：99375 (SC A4) R4 产品说明书 Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
特点 • 低温无铅解决方案 • 印刷性能出色，高度一致 • 残留物透明 • 最大程度地降低锡珠和锡球生成 • 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能 • EN14582测试无卤 合金 铟泰公司生产58Bi/42Sn共晶合金的低氧化合金粉末，主要 是行业标准的3号粉和4号粉。其他尺寸可按需提供。金属 比指的是焊锡膏中助焊剂与焊锡粉的重量比，数值取决于 粉末形式和应用，一般在83%–92%之间。
标准产品规格 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。
筒装焊锡膏应尖头朝下 储藏。 储存条件（未开封） 保质期<10°C 6个月
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。
一般来说，焊锡膏 应该至少提前2个小时从冰箱中取出。
实际到达理想温度 的时间会因包装大小的不同而变化。
使用前应确定焊锡膏 的温度。
包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装 Indium5.7LT-1的标准包装是500克罐装和600克筒装。
点胶 应用则提供标准的10cc和30cc注射器包装。
其他包装可应 求提供。
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 571HF、 TACFlux® 020B-RC
• 液态返修助焊剂：FP-500
• 实心焊锡线 所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。
行业标准测试结果 基于最新 IPC J-Standard-004 所要求的测 试 （IPC-TM-650) 典型焊锡膏黏度 共晶 Sn/Bi T4 (帕) 1,600 （量化）卤化物含量 0% 典型粘力 45g 符合所有最新版本 IPC J-Standard-005 回流后残留 (ICA测试) < 焊锡膏的 （IPC-TM-650) 的要求 5% 合金
金属含量 颗粒 印刷 点胶 尺寸 Indalloy®281 (58Bi/42Sn) Indalloy 89–90% 84% Type 3 ®282 (57Bi/42Sn/1Ag) Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag) Indalloy®281 (58Bi/42Sn) Indalloy 89–90% 84% Type 4 ®282 (57Bi/42Sn/1Ag) Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag) Indalloy®281 (58Bi/42Sn) 88–89% 83% Type 5-MC Indalloy®282 (57Bi/42Sn/1Ag) Indalloy®283 (57.6Bi/42Sn/0.4Ag)
